Ai快讯 近日，仕佳光子（688313.SH）副总经理黄永光做客《沪市汇·硬科硬客》第二季第5期节目“光芯片中国算力新‘燃点’”，分享了仕佳光子在光芯片领域的发展成果、面临的挑战及未来规划。

黄永光表示，仕佳光子以光芯片技术自主创新为核心，其核心能力建设不断突破，助力光芯片领域“国产替代”取得显著成效，“卡脖子”问题本质上已不存在。不过，在高端光芯片领域，国内企业与国际先进水平仍有差距，但随着技术提升和市场地位提高，国产厂商竞争力将进一步增强。

仕佳光子在不同发展阶段取得了多项关键突破。最早在2012年做出PLC芯片，打破国外垄断，到2015年全球市场占有率达50%以上，奠定了在无源芯片领域的行业地位。在千兆网络时代，集中精力研发生产DFB芯片，进入主流客户供应链体系，成为该领域主流芯片供应商之一。在数据中心算力时代，在AWG波分复用芯片细分领域成为最大供应商。近三年，围绕高速800G、1.6T光模块和CPO等产业发展趋势，相关产品也有长足进步。

谈及国内光芯片产业链“卡脖子”问题，黄永光指出，纯粹的III - V族DFB、EML、APD等芯片已无本质“卡脖子”环节，仅激光器外延设备主要依靠进口，但国内厂家有能力，且市场应用规模与国外的差距在缩小。从供应链角度看，多数真空设备、测试设备已实现国产替代，材料方面国内厂商进步也很大，外国的物料管控等已较难限制中国在光电子领域的发展。他认为，光电子领域国产化进程已从“突破技术封锁”转向“构建生态优势”，中国光电子产业具备在全球价值链中“以市场换技术、以规模破垄断”的底气。

在全球光通信市场，中国厂商份额与日俱增。黄永光认为中国具有工程师红利、能快速响应客户定制需求，拥有完整产业链、安全供应链，生产效率高、成本控制能力强等优势。但短期来看，算力行业存在“两头在外”问题，即最大市场需求和最先进电芯片在美国，且国际巨头通过并购整合加速垄断。对此，他建议国内光芯片企业先做好细分领域，通过低端、中端、高端逐步“蚕食”实现领先，出海主要依赖下游光模块厂商，并进行部分器件的海外生产布局，如仕佳光子在泰国布局了MPO连接器、光组件等产线，同时开展产业链上的投资并购。

对于光芯片未来发展方向，黄永光指出硅光是未来十年重要发展方向，CPO技术受美国引领，中国台湾台积电等企业也参与其中，预计对超高速率集成应用领域有较大影响。他建议重点关注不同材料键合技术、超高速率通孔技术等，仕佳光子将在这些领域布局。在新材料领域，薄膜铌酸锂是国内较有优势的领域。未来研发、生产重点一是加大硅光相关配套芯片投入，二是实现有源、无源的集成，加大单片集成、异种异质材料生长键合等技术研究投入。目前，仕佳光子已在激光雷达、激光气体传感、量子网络、车载通信等新兴领域布局，将重点突破气体传感、激光雷达、车载通信、量子领域。

回顾仕佳光子创业历程，2012 - 2013年首款PLC芯片技术突破后，遭遇国际巨头发动的“毁灭性价格战”，企业现金流濒临断裂。在艰难时刻，公司董事长抵押个人资产，在政府帮助下扩大产能规模，实现规模效益，得以直面国外竞争。黄永光强调，在科技竞争中，“关关难过关关过”不仅是勇气，更是可拆解的生存方法论，当技术突破与商业逻辑、资源整合形成共振，方能在国际竞争中锻造出国产化的“诺亚方舟”。他还表示，自主创新就是要引领时代，仕佳光子将拥抱变化，拥抱未来。

（AI撰文，仅供参考）