2025年7月18日，泰康人寿保险有限责任公司发布公告称，其以基石投资者身份参与峰岹科技（深圳）股份有限公司H股首次公开发行。泰康人寿通过受托人泰康资产管理（香港）有限公司管理的账户出资2500万美元进行认购，并以泰康人寿名义与峰岹科技签署H股基石投资者协议。

公告显示，泰康人寿通过签订《基石投资协议》，在IPO中作为H股基石投资者，取得峰岹科技H股股份，占峰岹科技上市发行H股股份类别的8.69%。按照国家金融监督管理总局相关规定，泰康人寿将本次权益投资纳入股票委托投资管理。

值得一提的是，泰康资产香港是泰康资产管理有限责任公司全资子公司，也是泰康人寿控股股东泰康保险集团控制的法人，与泰康人寿构成关联方角色。

据泰康人寿披露，该公司投资峰岹科技H股的账面余额为1.79亿元（以2025年6月26日人民银行公布的人民币汇率中间价1美元对人民币7.162元计算），占泰康人寿上季末总资产的比例为0.01%。截至2025年3月31日，泰康人寿权益类资产账面余额为2644.53亿元，占上季末总资产的比例为16.36%。

峰岹科技官网资料显示，该公司成立于2010年，是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，致力于为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片，以及电机技术的咨询服务。其提供的芯片应用领域广泛，涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。2022年，峰岹科技在上交所科创板上市。

7月9日，峰岹科技在香港联合交易所主板挂牌上市，成为中国首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业。上市首日，峰岹科技H股涨16%，7月18日收盘报163港元/股，8个交易日涨幅达25.38%。