“我们有产品、有市场，最怕的不是缺融资，而是金融机构听不懂我们在做什么。”在与科技企业的交流中，这样的声音频频出现。

　　近日，在跟随金融机构走访上海多家科技企业时，新浪金融研究院了解到，金融机构在科技金融中的角色变得更加成熟，不再只是资金的“搬运工”，而是正成为懂技术、能整合资源的合作方。

　　科技金融作为“五篇大文章”之一，在2023年中央金融工作会议中首次被提出。

　　2024年6月，中国人民银行牵头科技部、国家发改委、工信部、金融监管总局、中国证监会、国家外汇局等七部门，联合发布《关于扎实做好科技金融大文章的工作方案》，提出一系列有针对性的举措，推动金融资源向科技创新倾斜。

　　多家金融机构响应政策号召。例如，今年4月，中信集团启动“信链新·创未来”科技金融专项行动，制定科技金融行动方案，构建“以股权投资为主，‘股贷债保’联动”的多层次接力式科技金融服务体系，致力于打造一流科技金融支撑机构，全链条支持科技型企业突破关键核心技术、实现跨越式发展。

　　从EDA设计软件到高分子材料，再到芯片设备制造，科创企业站在技术演进的前沿，比起“授信额度有多高”，他们对金融伙伴更在意“你能不能看懂我们”。而金控、银行、证券等机构也在主动“补课”，努力与科技企业讲同一种语言。

　　金融机构“补课”，

　　自我要求提升科创理解力

　　金融与科技之间，正从“资金支持”走向“理解协作”。面对人工智能、大模型、半导体、新能源等科技含量值超高的领域，如何真正理解科技企业、进而提供匹配的资源支持，成为当下金融系统必须回答的问题。

　　在走访中可以看到，“资金”只是企业需求的一部分。如何理解研发周期长、固定资产少、市场不确定等“科技基因”，并提供与之匹配的金融产品与组织响应机制，是考验金融机构专业化服务能力的关键。而企业对金融机构的期待，也从“能放款”走向“能协同”。

　　“我们现在不仅要懂金融，还得懂光伏、懂电池、懂化学。”面对服务的上海三瑞高分子材料股份有限公司（下称“三瑞高材”），中信银行上海分行静安支行行长李菁表示，“我们的一线人员抓住每一次机会向客户学习，不断提升自己的知识储备。”

　　她进一步介绍：“我们的审批人员、产品经理不仅有财经背景，还从非金融专业引进人才，也有从投行转岗来做银行的，促使银行用投融资综合金融的理念来服务客户。我们相信，只有真正理解客户的业务，服务才有意义。”

　　成立于2006年的三瑞高材，公司专注于新能源、新材料领域的功能助剂材料研发和制造，是国家级“专精特新”企业。在进入新能源和半导体领域后，公司面临更长的研发周期、更复杂的设备投入和更高的产业化门槛。

　　据悉，中信银行上海分行在三瑞高材发展初期便与其建立了紧密的合作关系。鉴于高分子材料行业研发周期长、资金投入大的特点，中信银行在企业关键发展阶段给予了资金支持，有效缓解了企业的资金压力，助力其加速新产品的研发与市场推广。

　　“特别是在南京新建的二期工厂阶段，集团面临着巨大的流动资金压力。中信银行给了我们5000万授信支持，帮助我们补充流动资金。”三瑞高材CFO胡根生表示。

　　这种“补课”式的学习，源于金融机构对“科技客户理解力”的高度焦虑。“以前看财报、算抵押，现在要能理解企业的技术路线，评估知识产权、专利池和市场空间。”一位金融从业者坦言。

　　深度嵌入产业链：

　　金融机构从“出资人”转向“推动者”

　　对科技企业而言，融资渠道从来不是稀缺品。“我们不缺钱，关键是谁能真正帮我们打开产业链资源。”上海橙科微电子科技有限公司（橙科微电子）总经理王珲说，“中信不仅有资金，还有我们看重的‘朋友圈’，通过协同体系，我们对接到了更多上下游伙伴。”

　　成立于2017年的橙科微电子，主要产品为高速光纤传输模块中的DSP芯片，广泛应用于云计算、物联网、大数据、5G通信、智能制造、人工智能网络等领域。据悉，该公司的DSP芯片，突破了美国博通公司和美满科技的行业垄断，解决了国内高速光通信领域关键芯片的卡脖子问题。

　　这家专注于DSP芯片研发的企业，在技术和产品快速迭代过程中，面临着巨大的资金需求与不确定性风险。据中信证券相关负责人介绍，中信金石投资不仅作为领投方完成其首轮股权投资，更带动了银行等其他金融机构对企业的授信响应，形成了股权与信贷联动的金融支持机制。投行团队也为橙科微提供IPO前期服务，帮助企业迈向资本市场。

　　但服务并未止步于此，在产业协同层面，王珲表示，能感受到中信不遗余力帮助公司去协调和牵线国内的产业资源。比如，橙科微与某汽车产业龙头公司开展DSP芯片在车载系统上的合作研发；协助我们与某航天企业建立合作关系，共同推进在航天航空场景下的前沿课题。

　　三瑞高材同样有类似的体会。三瑞高材董事长郑柏存指出，企业在选择金融机构时，格外关注是否真正了解企业。“不只是看报表、做抵押，而是能不能理解我们的研发路径和市场节奏。”

　　据了解，中信银行协助三瑞高材打造了一套“天元司库”智慧财资系统，实现账户、资金、境内外、供应链等核心业务的多渠道信息整合，并在国际业务、供应链金融等方面展开协同。

　　当越来越多金融机构真正走进实验室、产业园、研发楼，学会与科技企业讲同一种语言，金融与科技的结合将不止于服务层面，而可能重构整个产业发展的底层逻辑。