6月11日，广州广合科技股份有限公司（简称：广合科技）正式向港交所主板递交了上市申请，中信证券与汇丰担任其联席保荐人。广合科技作为全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，专注于研发、生产及销售定制化PCB，这些产品主要应用于算力服务器及其他算力场景。公司的产品线涵盖了算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB。

根据弗若斯特沙利文的资料，从2022年至2024年的累计收入来看，广合科技在中国内地算力服务器PCB制造商中排名首位，同时在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占有全球市场份额的4.9%。特别是在CPU主板PCB（用于算力服务器）领域，广合科技同样表现突出，在中国内地排名第一，全球排名第三，占有全球市场份额的12.4%。

随着AI的普及以及数据中心、车联网、机器人和物联网（IoT）应用的不断拓展，全球对全面电子设备的需求持续增长。作为电子产品的关键组件，PCB正迎来巨大的增长机遇。这一市场增长的主要驱动力包括全球算力需求的持续增加，工业控制和汽车电子的发展，以及消费电子产品的迭代升级。

广合科技所处的行业竞争激烈，且属于技术密集型行业。全球客户对技术更先进、可靠性更高及针对特定应用的PCB有着严格的要求。公司需与全球PCB制造商，特别是专注于算力场景的高多层PCB及高阶HDI PCB制造商展开竞争。弗若斯特沙利文的资料指出，中国算力场景PCB制造商已在全球市场建立稳固地位，随着中国内地的PCB制造商日益获得全球客户的认可，其全球市场份额预计将稳步增长。与此同时，技术进步仍是提升竞争力的关键。材料技术的创新以及高精度、高效率制造工艺的突破正加速行业升级，推动制造商提供更加复杂、高性能的产品。

在业绩方面，广合科技在2022年、2023年及2024年分别实现了约24.12亿元、26.78亿元和37.34亿元人民币的收入。同期，公司的年内综合收益总额分别达到约2.80亿元、4.15亿元和6.80亿元人民币。