6月11日晚间，乐鑫科技正式回应了关于其17.78亿元募投项目的问询函。此次募投项目聚焦于Wi-Fi 7（第七代无线网络）路由器芯片的研发及产业化等多个方面。尽管Wi-Fi 7产业目前仍处于初期阶段，乐鑫科技认为布局此领域具有必要性。与Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的吞吐量预计提升约3倍，并且指出竞争对手如联发科等已在Wi-Fi 7技术上进行了相对成熟的布局。乐鑫科技希望通过此次布局，进一步缩小与竞争对手之间的技术差距。

乐鑫科技的募投项目具体包括Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化、上海研发中心建设以及补充流动资金等，其中两个核心项目与Wi-Fi 7技术紧密相关。面对交易所关于Wi-Fi 7市场尚处早期阶段，此时研发相关产品是否合理的疑问，乐鑫科技解释称，每一代Wi-Fi都带来了性能上的显著提升，而Wi-Fi 7作为最新一代协议标准，预计支持高达30Gbps的吞吐量。此外，乐鑫科技还指出，虽然已有一定技术积累，但在研发过程中可能会遇到包括信号处理能力、芯片协调处理能力以及复杂系统设计等挑战。

在市场应用方面，乐鑫科技预测Wi-Fi 7目前主要应用于高端设备，但从2026年至2027年开始将逐渐普及，到2030年将成为主流的Wi-Fi应用。乐鑫科技表示，其客户群主要集中在AIoT领域，部分战略客户已有相关路由器产品，具备产品商业化和订单转化的潜力。

此外，乐鑫科技计划将此次募集的一部分资金，约5.98亿元，用于购置房产。公司已与陆家嘴集团签署了《张江科学城·智慧云T3号楼转让协议》，涉及研发大楼共10层，总面积约1.3万平方米，主要用于科研设计。乐鑫科技强调，目前上海地区的研发及办公场所人均面积较低，随着业务规模的扩大和研发项目的持续推进，现有场地将难以满足需求。通过购置研发中心大楼，预计项目完成后人均研发面积将达到25.36平方米，与公司所在Fabless芯片领域的上市公司平均水平相当。

乐鑫科技认为，此次研发中心大楼的建设不仅解决了现有空间不足的问题，也为未来的人才招聘和研发项目的顺利进行提供了有力保障。