芯朋微（688508.SH）公司于2025年5月30日正式召开了董事会和监事会会议，会议审议并一致通过了关于调整募集资金投资项目内部投资结构的议案。

本次调整涉及的主要项目包括“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”，以及“苏州研发中心项目”。调整方案详细规划了各项目内部投资的重新分配。

在“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”中，软硬件设备及IP购置投入将减少9600万元，而相应的研发费用将增加9600万元，以确保研发工作的顺利进行。

“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”同样进行了调整，软硬件设备及IP购置投入将缩减1.35亿元，而研发费用将相应增加1.35亿元，以强化研发能力。

此外，“苏州研发中心项目”的软硬件设备及IP购置投入也将减少2600万元，但研发费用将增加5700万元，旨在进一步提升研发效率和创新能力。