热门搜索

搜索历史清空

爱芯元智完成超10亿元C轮融资:深耕边端侧人工智能芯片

IPO早知道 2025-04-09 22:56 6252阅读


2024年国内芯片领域规模最大的融资事件之一。

本文为IPO早知道原创

作者|Stone Jin

据IPO早知道消息,爱芯元智已于近期完成超十亿元人民币C轮融资,为2024年国内芯片领域规模最大的融资事件之一。本轮融资的投资方包括宁波通商基金、镇海产投、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、元禾璞华、韦豪创芯等知名投资机构。

本轮资金将主要用于推动下一代先进人工智能芯片的技术研发,加速智能产品量产进程,并加大市场推广力度,旨在为客户提供更高效、智能的解决方案。

自成立以来,爱芯元智已完成数轮融资,投资方包括韦豪创芯、启明创投、沄柏资本、美团、元禾璞华、腾讯投资等知名机构。后续,爱芯元智将与新老股东紧密合作,在战略资源上相互协同,共同致力于汽车智能化、边缘计算及机器人等领域的探索与发展。

成立于2019年5月的爱芯元智已完成多代人工智能芯片产品的研发和量产工作,自研两大核心技术——爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU,广泛服务于终端计算、智能驾驶、边缘计算等市场。

爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士表示:“感谢投资人对爱芯元智的支持,正是你们的远见与助力,让爱芯在人工智能芯片的赛道上持续突破,为行业创新注入强劲动力。当前,AI正深刻重构千行百业,而芯片是这场变革的基石。爱芯元智自创立以来,持续聚焦边端侧人工智能芯片的研发与量产,致力于推动AI能力在不同场景的规模化落地。未来,我们将继续以开放共赢的姿态,与合作伙伴共建智能时代的基础设施,助力行业可持续发展。”

本文来源:IPO早知道

来源:IPO早知道

重要提示: 本文仅代表作者个人观点,并不代表乐居财经立场。本文旨在为满足广大用户的信息需求而采集提供,并非商业性或盈利性用途。任何单位或个人认为本文来源标注有误,或涉嫌侵犯其知识产权等相关权利的,请提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明等相关资料,点击【联系客服】或发邮件至【ljcj@leju.com】,我们将及时审核处理。

24小时热门文章

更多热读

最新文章

更多原创

评论

点击下载App参与更多互动

前往乐居财经APP查看原文,体验更佳

榜单