随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，市场对高频高速线路板的关注度显著提升。在这一背景下，电子电路铜箔中的HVLP铜箔，作为高频高速线路板制造的关键材料，其重要性日益凸显。

隆扬电子（301389.SZ）目前正积极布局HVLP铜箔领域，致力于相关产品的研发与技术创新。然而，值得注意的是，公司的HVLP铜箔相关产品目前仍处于产品研发和初期送样验证阶段，尚未形成实质性的销售收入。因此，该业务对公司未来业绩的具体影响尚存在不确定性。

此外，隆扬电子在技术突破以及技术成果的产业化与商业化方面亦面临挑战。公司能否成功克服这些不确定性，将研发成果转化为实际的生产力和市场竞争力，仍有待观察。