根据披露的机构调研信息2025年1月2日至2025年1月25日，泉果基金对上市公司景旺电子进行了调研。

基金市场数据显示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理资产规模为160.40亿元，管理基金数6个，旗下基金经理共5位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为泉果旭源三年持有期混合A（016709），近一年收益录得17.89%。

截至2025年1月27日，泉果基金近1年回报前6非货币基金业绩表现如下所示：

附调研内容：
　　问：公司2025年在手订单情况如何？

　　答：公司目前在手订单情况良好；市场对高频高速、高密度互联、大电流、高散热等产品的技术要求不断升级和需求不断扩张，其收入增长潜力较大。

　　问：公司光模块业务进展？CPO技术发展是否带来PCB规格提升？

　　答：公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力，批量订单导入正在持续进行。CPO是一种新型的光电子集成技术，旨在将光学元件直接封装在芯片内部，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。基于CPO技术的产品对所用PCB或在插拔稳定性及可靠性、散热、传输损耗等方面将提出更高要求。

　　公司在CPO技术领域已有一定技术储备，未来CPO相关产品进展主要取决于市场的解决方案及客户的需求。

　　问：公司在数据中心领域是否有加大投入的规划？

　　答：随着AI技术不断演进，端侧应用探索加速，驱动行业对高层数、高频高速、高散热、高密度互联、低损耗等PCB产品的需求不断提升，公司将持续加大力度提升技术水平及市场份额，推动订单放量。

　　问：公司在ASIC产业链是否有布局？

　　答：近年来云厂商在AI相关基础设施建设领域积极布局，ASICAI服务器也成为诸多头部厂商尝试的路线之一。AI服务器自研芯片的日趋成熟也将带来PCB市场的进一步扩容，公司与服务器厂商及ODM客户均保持良好的合作关系，努力推进定制化服务器相关产品的预研与打样。

　　问：未来公司在高端PCB如高多层、HDI等领域是否有进一步扩展计划？

　　答：我们将根据客户的需求持续提升高多层、HDI的产能。一方面，公司通过对现有工厂的产线和设备进行持续性改造升级，提升生产效率，未来能够进一步释放高端产能；另一方面公司也将结合自身经营业务规划和客户需求，合理配置新增产能。

　　问：新投产的信丰工厂新增产能情况？未来的产品定位是？

　　答：日前，公司信丰高多层电路板生产项目顺利投产，目前处于产能爬坡阶段，一期工厂产品以大批量HLC为主，可用于数通、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

　　问：公司计划什么时候披露2024年年度报告？

　　答：公司2024年年度报告预计于2025年4月29日披露，敬请关注。