台积电因四大客户强劲需求，正加速扩大其SoIC（高密度3D Chiplet堆栈技术）产能。据悉，该产能计划从2023年底的约2000片月产能，在2024年底跃升至4000-5000片，并有望在2025年突破8000片，2026年再翻倍。SoIC技术通过Chip on Wafer封装，实现晶粒的异质集成，已在竹南六厂（AP6）进入量产阶段。

台积电还规划在嘉义先进封测七厂（AP7）分阶段扩建，不仅包括CoWoS技术，也涵盖SoIC。随着CoWoS需求激增，台积电已调整产线布局，包括从龙潭迁移部分InFo产线至南科，为扩产腾出空间。台中AP5亦调整规划，加入CoWoS扩产行列，预计2025年量产。

目前，台积电SoIC技术已吸引四大客户，其中AMD为首发客户，苹果也进入试产阶段，预计2025-2026年间在Mac、iPad等产品中量产，成本优势明显。同时，英伟达与博通也在合作中，共同应对硅光子及CPO趋势，预示着SoIC将成为台积电继CoWoS后的又一重要封装技术。

（综合财中社内容）