截至2024年8月8日 11:00，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨1.71%，成分股联动科技(301369)上涨17.92%，中晶科技(003026)涨停，盛美上海(688082)上涨4.55%，华峰测控(688200)，拓荆科技(688072)等个股跟涨。芯片设备ETF(560780)上涨1.72%，盘中成交额已达189.56万元。

规模方面，芯片设备ETF近半年规模增长1245.91万元，实现显著增长。

份额方面，芯片设备ETF近1周份额增长200.00万份，实现显著增长。

值得注意的是，该基金跟踪的中证半导体材料设备主题指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.48倍，低于指数近5年86.18%以上的时间，估值性价比突出。

芯片设备ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2024年7月31日，中证半导体材料设备主题指数(931743)前十大权重股分别为中微公司(688012)、北方华创(002371)、沪硅产业(688126)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072)、雅克科技(002409)、南大光电(300346)、立昂微(605358)、长川科技(300604)、芯源微(688037)，前十大权重股合计占比64.34%。

根据DIGITIMES研究中心观察，2024年手机、NB/PC等产品出货将回升，并挹注半导体封测需求，DIGITIMES研究中心预估，2024年全球OSAT产业营收将重返成长轨道，年增幅估8％。

国都证券认为，当前在 AI 等下游需求推动下，包括 AI 逻辑芯片、HBM 存储需求持续提升，推动上游设备需求走高，国产半导体设备也有望长期受益。重点推荐以算力芯片为代表的半导体产业链，国产 AI 算力芯片在国产升级大背景下加速发展；同时包括 HBM 和 AI 芯片的先进封装；其次包括 HBM 和 AI 芯片的上游半导体设备。

芯片设备ETF(560780)，场外联接(A类：020639；C类：020640)。