泰凌微（688591.SH）推出的TLSR925x系列SoC是公司最新一代的高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片产品。该产品满足了高性能物联网终端对低碳、融合、安全和智能的高标准要求。

该芯片在同类产品中实现重大突破，成为国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC。TLSR925x支持蓝牙低功耗和基于IEEE802.15.4的无线通信技术，同时兼容各类上层协议标准的最新版本，并具备先进的安全特性。

泰凌微计划将TLSR925x主要应用于支持多协议及高安全要求的智能家居设备，如Matter标准产品，并拓展至血压计、血糖仪、电视、机顶盒遥控器、智能手环、工业传感以及资产物项定位等功耗要求更高的细分市场。公司预期该芯片将于2024年内开始批量生产，并已开始为先导客户提供开发和样品支持。