今日（2024年7月3日），半导体板块午后持续拉升，盘中，芯原股份、士兰微、全志科技涨幅居前。

消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发 " 半导体 3.3D 先进封装技术 "，目标应用于 AI 半导体芯片，2026 年第二季度量产。

此外，工信部等四部门近日联合印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》，提出到2026年，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。

2024年7月4日-6日，世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将在上海召开，本次WAIC以“以工商促共享，以善治促善智”为主题，重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块，聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等领域。

华福证券表示，半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。

相关ETF：芯片设备ETF(560780)、半导体产业ETF(159582)、半导体材料设备ETF(159558)、科创芯片ETF基金(588290)、半导体设备ETF(561980)