界面有连云 2024-06-06 19:26 3.9w阅读
2024年6月6日,回天新材(300041.SZ)在互动平台上表示,公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。
来源:界面有连云
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