界面有连云 2024-05-22 15:56 2.3w阅读
2024年5月22日,中瓷电子(003031.SZ)在互动平台上表示,中瓷公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装,目前公司对陶瓷基板已具备较好的设计开发及批产能力。
来源:界面有连云
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