5月10日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局进行辅导备案登记，辅导机构为国泰君安证券股份有限公司、华源证券股份有限公司。

武汉新芯是一家集成电路技术研发商，公司的业务包括为用户提供晶圆代工解决方案、芯片代工厂、多项目晶圆服务等，同时公司的业务还包括存储器及特种工艺的研发与生产，致力于为物联网和三维闪存提供产品。

官网显示，武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。

武汉新芯成立于2006年4月21日，法定代表人为YANG SIMON SHI-NING，注册资本为84.79亿元，经营范围为集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售；货物进出口、代理进出口、技术进出口。（国家禁止或限制的货物或技术除外）。该公司大股东为长江存储科技控股有限责任公司，持股68.19%。武汉东湖新技术开发区管理委员会最终收益股份为31.94%。据查阅，YANG SIMON SHI-NING，中文名杨士宁，为武汉新芯董事长。

公开资料显示，杨士宁（Simon YANG），男，新加坡特许半导体原首席执行官，2010年2月1日出任中芯国际首席运营官(COO)一职。杨士宁是中芯国际初创团队中，职位最高的“海归”。在担任中芯国际首席技术官之前，曾在芯片巨头英特尔公司有十多年的工作经验。2005年杨士宁加盟全球第四大芯片代工厂特许半导体，担任首席技术官。

2013年1月28日，武汉新芯宣布，杨士宁出任该公司首席执行官。