2024年以来，A股的TMT板块出现较大分化，除了通信上涨之外，另外几个细分领域都大幅落后全市场，电子和计算机基本处于30个中信一级行业今年表现最差的末尾水平。

2021年下半年以来，半导体产业经历了景气和估值双杀，各类终端需求下滑，库存堆积，产业链各环节的营收和净利润均有所下滑。全球半导体20年经验显示，半导体行业超额收益和景气高度相关，国内半导体和全球有较强相似规律，因此自2021年以来，在景气下滑的背景下，半导体板块相较于全市场的超额收益持续下跌。

2024年，在经历了两年多的景气低迷之后，板块当前情况目前正在发生一些拐点性改变。

终端需求处于回暖途中

从需求占比来看，手机、计算（PC和服务器等）是芯片产业终端需求最大的两部分，汽车等需求虽然占比较低，但出现了快速增长。从芯片产业全球制造龙头的分项收入来看，2023年Q4手机、计算的收入占比均达到40%以上。

2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，但自下半年开始降幅逐渐收窄。国内来看，智能手机出货量也自去年四季度开始逐渐复苏，分手机机型分析发现，各类品牌旗舰产品销售较好，中低端产品销售并未明显改善。

展望未来，市场对手机市场维持2024年弱复苏趋势判断，整体增速或在低个位数附近。

PC和服务器部分，预计AI相关需求能够带来较为强劲的增量。

PC部分，全球PC出货有所回温，在2023年下半年开始恢复增长，今年一季度保持同比增长，但是环比有所下滑。2024年PC换机最大看点为AI PC驱动，但落地时点集中在下半年，预期将带动PC需求在今年也进入弱复苏状态。

服务器方面，由于海外云厂商增加资本开支加强数据中心建设，因此AI服务器需求在2023年上行明显，这部分需求在2024年的确定性依旧较高。且AI服务器的芯片价值量远高于通用服务器，尽管通用服务器需求有所下滑，服务器需求在结构上出现分化，但AI服务器依旧能对芯片需求形成支撑。

综合来看，在经历了长时间的低迷需求后，手机、PC和服务器等多项产品当前都已经处于降幅收窄、增速由负转正的过程中。近期国内已有多家芯片厂商宣布涨价，释放需求回暖信号。产业从底部逐渐复苏或将成为未来一段时间的主线。

供给过剩改善，价格逐渐平稳

从供给整体情况来看，尽管半导体销售额在2023年已经迎来了逐月改善，但在渠道去库存的背景下，全球晶圆代工厂出货量仍然较为低迷。

产能利用率方面，全球晶圆代工厂在2023年经历了持续下滑，目前整体仍在较低水平，分结构来看，其中先进制程产能利用率高于成熟制程。但随着设计库存去化、终端需求逐步回暖，今年产业整体稼动率逐步回升的可能性较大，集邦预计全球8寸、12寸产线稼动率分别于2023年四季度和2024年一季度见底，并在今年看到逐季向上。

表：全球主要晶圆厂的资本开支情况

资本开支方面，从目前多个主要晶圆厂的指引表述来看，2024年资本开支基本处于同比持平或有所下滑的态势，相对来说境外晶圆厂下滑明显、而境内晶圆厂的资本开支还略有增长；而从制程来看，包括存储厂在内的晶圆厂，扩产重心偏先进产品。

供给端当前很可能已渡过最困难的时刻，往后来看产能利用率和毛利等恢复的确定性强。

业绩及景气变动情况

截至2024年4月30日，A股市场已基本完成2023年年报及2024年一季报披露。

整体来看，2023年芯片企业净利润同比下滑38.04%，营收同比增长2.08%，已连续两年下行。

但从近两个季度数据来看，产业整体业绩情况正在逐季改善，2023年Q4整体营收和净利润分别同比增长12.9%、19.6%，2024年Q1净利润和营收同比增长分别为19.2%、11.5%。

芯片产业链各环节在近半年都出现了一定程度上的业绩回暖，其中设计、封测环节的净利润增速回暖明显。营收方面，除IDM厂的营收增速改善不明显之外，产业链各环节的营收同比增速都有了一定程度的提升和复苏。其中，设备环节在国内厂商国产化替代持续推进的背景下，近一年营收增速表现较好；此外其余板块的营收复苏也较为明显。

数据来源：Wind.图表数据覆盖芯片产业成分股.

数据来源：Wind.图表数据覆盖芯片产业成分股.

芯片板块具有一定的周期特征，根据需求、供给等多维度的数据观察，当前整体处于库存去化接近尾声、需求逐渐回暖的阶段。产业周期的复苏很大程度上能够带动资本市场交易情绪的修复，带来值得关注的投资机会。

芯片产业指数（H30007）选取芯片设计、制造、封测等全产业链环节的股票作为样本股，能够反映产业链的整体状况，芯片50ETF（交易代码：516920）跟踪芯片产业指数，且广泛纳入科创、创业股票，是有利于投资者把握芯片整体投资机会的良好投资工具。

同时，芯片50ETF（516920）的联接基金（A类：020630；C类020631）目前正在火热发行中，为大家提供了场外布局芯片板块的利器，主流线上销售平台均可认购。

科创芯片指数（000685）则聚焦在科创板上市的芯片企业，有较强的风格锐度，汇添富上证科创板芯片指数（A/C：020628/ 020629）跟踪科创芯片指数。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产，但不保证投资于本基金一定盈利，也不保证最低收益。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》等法律文件以详细了解产品信息。

芯片50ETF、汇添富上证科创板芯片指数（A/C：020628/ 020629）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认申购时，应以代销机构的风险评级规则为准。本产品由汇添富基金管理股份有限公司发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。

中证芯片产业指数、上证科创板芯片指数由中证指数有限公司（“中证”）编制和计算，其所有权归属中证。中证将采取一切必要措施以确保该指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。

本宣传材料所涉任何证券研究报告或评论意见在未经发布机构事前书面许可前提下，不得以任何形式转发。所涉相关研究报告观点或意见仅供参考，不构成任何投资建议或咨询，或任何明示、暗示的保证、承诺，阅读者应自行审慎阅读或参考相关观点意见。