5月6日消息，浙江晶引电子科技有限公司（以下简称“晶引电子”）近日完成3000万元Pre-A轮融资，本轮投资方为日晟半导体科技。此次增资将帮助晶引电子加快COF工厂建设及产品研发。

官网显示，晶引电子是一家新型显示及柔性半导体关键器件、生产及研发的高科技企业。公司于2022年10月成立于浙江省丽水市经济技术开发区，投资建设超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线以及一个包含质量检测分析技术认证中心在内的产业研究院。项目总投资55亿元，总用地面积约250亩。公司项目现已成为浙江省、丽水市“万亩千亿”标志性两级重点项目。

一期项目投资21亿元，用地面积94亩。主要生产年产18亿片8微米等级显示屏用单面COF产品，预计可实现年产值34亿元，上缴税收3亿元。一期项目于2023年3月7日奠基开工，现已完成土建工程的40%。预计2024年7月份将投入使用。

据查，晶引电子成立于2022年10月27日，法定代表人为蓝君平，注册资本为6017万元，经营范围包括电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；电子专用材料制造等。该公司大股东为北京晶引电子科技有限公司，持股70.59%，且后者由北京链晶半导体科技中心（有限合伙）持股65%，株式会社政宇集团持股35%。

天眼查显示，晶引电子董事长为董雄，最终受益股份为39.29%。