ASMPT（00522.HK）发布公告，该集团于2024年第一季度取得销售收入为31.4亿港元，按年减少19.9%。综合除税后盈利为1.77亿港元，去年同期盈利为3.15亿港元，按年减少43.7%。每股基本盈利为0.43港元。

经过七个季度，ASMPT集团的订单对付运比率于2024年第一季度升至一以上。新增订单总额增长，主要得益于两个分部的订单增长。半导体解决方案分部的新增订单总额按季增长主要由低基数效应推动，而表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额经过2023年下半年的放缓后，已开始趋于稳定，主要由汽车及工业终端市场所推动。

第一季度的新增订单总额增长主要受对集团的先进封装（AP）解决方案的需求所推动。集团的互连解决方案包括热压焊接（TCB）、混合式焊接（HB）及覆晶（FC）高精确固晶，主要受人工智能推动。这些以及表面贴装技术解决方案分部的系统封装（SiP）先进封装工具，对集团于2024年第一季度的先进封装新增订单总额作出很大贡献。

集团销售收入达到预测的中位数，其中来自表面贴装技术解决方案分部的占比较高。这突显了集团独有的广泛产品组合的优势，因为两个分部遵循不同的业务周期。

从终端市场的角度来看，集团的汽车应用继续占集团总销售收入的最高比例。尽管汽车市场表现疲软，集团表面贴装技术解决方案分部于该市场的工具销售收入仍按季取得增长。此外，半导体解决方案分部的汽车解决方案亦受益于供应链的某些专业技术领域。

集团预期2024年第二季度的销售收入将介于3.8亿美元至4.4亿美元之间，按年下降17.6%，按季则上升2.2%。增长主要由于半导体解决方案分部的销售收入增加，但部分增长将被表面贴装技术解决方案分部的销售收入减少所抵销。