2024年04月02日，天德钰(688252.SH)发布2023年全年业绩报告。

公司实现营业收入12.09亿元，同比增长0.88%，实现归母净利润1.13亿元，同比下降13.06%，实现经营活动产生的现金流量净额3.85亿元，同比增长超10.17倍，资产负债率为12.99%，同比上升0.91个百分点。

公司销售毛利率为20.01%，同比下降7.48个百分点，实现基本每股收益0.28元，同比下降20.00%，摊薄净资产收益率为5.79%，同比下降1.37个百分点。

公司存货周转率为5.32次，同比下降0.36次，总资产周转率为0.56次，同比下降0.19次。

销售费用约为2282万元，管理费用约为2074万元，财务费用约为-0.48亿元。

公司主营为移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、快充协议芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、其他业务，占比为75.71%、14.64%、2.13%、2.91%、4.61%，分别实现营收9.92亿元、1.36亿元、3987.46万元、2782.82万元、1331.73万元，毛利率分别为18.46%、26.07%、12.93%、25.33%、83.68%。

公司股东户数为8460户，公司前十大股东持股数量为3.36亿股，占总股本比例为82.03%，前十大股东分别为恒丰有限公司、Corich LP、宁波群志光电有限公司、厦门市联和股权投资基金管理有限公司-厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海摩勤智能技术有限公司、元禾璞华(苏州)投资管理有限公司-江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、Richred LP、深圳市旗昌投资控股有限公司、清石资产管理(上海)有限公司-苏州汾湖勤合创业投资中心(有限合伙)、拉萨民和投资管理有限公司-青岛民芯启元投资中心(有限合伙)，持股比例分别为54.57%、7.63%、7.48%、2.86%、2.38%、1.98%、1.81%、1.34%、1.19%、0.79%。

公司研发费用总额为1.44亿元，研发费用占营业收入的比重为11.90%，同比下降0.59个百分点。