立讯精密（002475.SZ）发布公告

立讯精密旗下子公司近日取得一项重要发明专利，名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”，该专利的申请日期为2021年10月。

据专利摘要显示，这项专利主要保护了一种创新的共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。这种结构的关键特点在于，共封装集成光电模块内整合了光电子模块、从微处理器和主微处理器。

值得关注的是，光电子模块上一次性集成了至少光收发芯片、光电信号类比转换芯片以及数字信号处理芯片三种主要芯片。这种集成方式显著压缩了共封装集成光电模块的尺寸，为未来的光电技术发展提供了更广阔的可能性。