2024年1月30日，朗科科技(300042.SZ)在互动问答中表示，韶关朗正数据半导体系公司在加深产业链上游扩张与合作上布局封测领域成立的合资公司，封测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。公司重视投资者关系管理，公司与投资者的沟通渠道是永远开放的，公司将根据监管要求以及内部工作安排适时召开业绩说明会、组织调研活动等，同时，欢迎投资者拨打投资者热点电话以及在互动易提问的方式对公司情况进行了解问询。

资料显示，朗科科技专注于存储产品研发、生产和销售,致力于为全球闪存应用领域提供解决方案。