2024年1月19日，德福科技(301511.SZ)在互动问答中表示，公司的两类产品锂电池用铜箔和电子电路用铜箔，分别由珠峰实验室和夸父实验室研发，珠峰实验室成立以来锂电箔逐步实现覆盖几乎全球前十大锂电池制造商，同时也陪伴前端客户研发陪跑；夸父实验室负责电子电路用铜箔的研发，产品研发转化的突出贡献在11款高附件附加值产品的量产，覆盖国内高端客户生益科技、南亚、华正、崇达、深南、兴英、中英科技，中国台湾系和日系客户：联茂、松下、欣兴电子、AGC、台光、腾辉等；目前两类产品在2024年会按锂电箔12万吨，电子电路箔3万吨的理论产能安排，但根据市场变化可以有一部分柔性切换的产能及市场需求适度安排的情况；国际市场，公司仍然推行锂电箔和电子电路箔的双轮驱动发展战略，增加欧洲客户的出货量同时拓展东南亚地区高端PCB、HDI封装载板等芯片制造商的订单方向。

资料显示，德福科技主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔。