乐居财经 彦杰 1月8日，“欧思微”完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。

本轮融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。

 官网显示，欧思微全称安徽欧思微科技有限公司，创立于2020年10月23日，总部位于合肥高新区，同时设有荷兰，上海以及深圳、南昌研发中心。公司从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线 SoC芯片的研发以及销售，致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。

欧思微团队成员主要来自国内外一线芯片设计公司，研发团队硕士学历占比40%（包括5名海外博士）8年以上工作经验占比90%以上，平均年龄37岁，是一个既有丰富经验又充满活力的团队，所有核心技术全部自研，包括射频、基带、算法、协议跟软件、应用软件和硬件方案。

欧思微成立于2023年8月4日，注册资本960.9159万元人民币，法定代表人何新。经营范围包括研发、销售：通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案等。九江聚汇企业管理中心（有限合伙）为公司大股东，持股超39%。