乐居财经 李礼 12月18日，灿芯半导体(上海)股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）将于12月18日上会。

公司科创板IPO于2022年12月19日获得受理，2023年1月15日进入问询阶段。此次科创板IPO，灿芯股份拟募集资金6亿元，用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台3个项目，拟分别投入募资额2.99亿元、2.05亿元、9534.86万元。

报告期末，公司货币资金余额为54,378.32万元，交易性金融资产6,208.76万元，在首轮问询中，监管层要求公司说明：募集资金规模的测算依据，与公司财务状况、人员规模、发展阶段、订单获取能力等的匹配情况，预备费及铺底流动资金的用途；各募投子项目中拟购置硬件设备的内容、用途、来源，拟购置场地的面积、产权性质、是否涉及房地产业务，研发费用中涉及研发人员、软件、流片的具体规划情况，上述建设内容与公司研发需求是否相适应，新增设备折旧摊销对公司业绩的影响。

灿芯股份与中芯国际（688981）深度绑定，灿芯股份第一大股东为中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯控股”），系中芯国际全资子公司。此外，中芯国际还是灿芯股份第一大供应商，报告期内采购金额占比超七成，公司独立性问题在前期审核中被重点关注。

据乐居财经《预审IPO》查阅招股书，2020年-2022年及2023上半年，灿芯股份实现营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、6.67亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元、1.09亿元。