午后A股三大指数持续低迷，芯片半导体细分赛道异动，先进封装、存储器等概念板块大幅拉升。太极实业早盘一度跌近5%，午后直线拉升触及涨停。蓝箭电子、晶方科技涨超5%，通富微电上涨2.5%，卓胜微、韦尔股份、华天科技、长电科技等纷纷拉升翻红。芯片ETF（159995）探底回升，近5个交易日连续获资金净买入累计超4亿元。

消息面，近期美政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业。目前，国证半导体芯片指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.93倍，低于指数近5年90%以上的时间，估值性价比突出。

广发证券表示，由于我国在先进逻辑、存储等方面受到了西方的限制，因此国产化替代成为必选项，客观上也推动了国内半导体行业的技术进步，包括芯片的工艺以及相关的材料、装备等等。另外，人工智能（AI）引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展。