有连云 2023-10-24 15:43 2.4w阅读
2023年10月24日,甬矽电子(688362)在互动平台表示,公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司将扎实稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线,持续提升自身工艺能力和客户服务能力。
来源:有连云
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