2023年10月18日晚，同兴达(002845.SZ)公告，全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(简称“昆山同兴达”)先进封测业务拓展及提升其经济实力，公司经与日月新半导体（昆山）有限公司协商一致，拟签订《增资协议》。

日月新决定拟以其合法拥有的厂房装修、机器设备及部分现金增资入股昆山同兴达，上述增资完成后，昆山同兴达将由公司全资子公司变更为公司控股子公司，注册资本将由人民币7.5亿元增加至9.9亿元，公司持股75.76%，日月新持股24.24%。昆山同兴达公司名称将由“昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司”变更为“日月同芯半导体有限公司”，本次增资事宜不涉及债权债务转移。