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博众精工(688097):现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机等产品

有连云 2023-10-17 15:44 2.3w阅读

2023年10月17日,博众精工(688097)在互动平台表示,公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序,现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。

来源:有连云

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