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专题丨战投IPO

最新融资快报。

必博半导体完成近亿元Pre-A+轮融资,CEO李俊强曾任职于三星

乐居财经 2023-09-14 11:52 7.2w阅读

乐居财经 彦杰 9月14日,必博半导体近日完成近亿元Pre-A+轮融资,由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等机构跟投。

本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

官网显示,必博半导体致力于5G和人工智能物联网/手机/车联网核心芯片和平台的技术研发,团队完整覆盖通信基带算法、射频、ASIC、SoC架构、软件平台等。公司管理总部位。

天眼查显示,必博半导体成立于2021年3月17日,公司注册资本1614.9666万元人民币,法定代表人张桢睿。公司经营范围包括电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发等。天津锦源企业管理咨询合伙企业(有限合伙)为公司大股东,持股25.1723%。目前,公司旗下有3家对外投资企业,包括佰路威科技(成都)有限公司、佰路威科技(北京)有限公司等。

另悉,必博半导体CEO李俊强博士 (Jet) 毕业于清华大学电子工程系,获通信与信息系统博士,拥有23年无线通信产业经验,曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科,并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等。

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