2023年8月15日，上交所上市委举行了2023年第74次审议会议，上海合晶硅材料股份有限公司(简称“上海合晶”)获通过。

上海合晶硅材料股份有限公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片，IPO保荐机构为中信证券。

公司本次发行上市系中国台湾地区上柜公司合晶科技分拆上市。STIC直接持有公司53.64%的股份，系公司的直接控股股东;合晶科技通过WWIC间接持有STIC89.26%的权益，系公司的间接控股股东。公司无实际控制人。

2020年至2022年，公司营业收入分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元;净利润分别为5677.00万元、2.12亿元和3.65亿元。

值得注意的是，2020年6月，上海合晶曾申请科创板IPO上市。在审核问询阶段，公司同业竞争、关联交易与业务独立性等问题备受关注。

在完成首轮问询回复后不久，公司和保荐人选择主动撤回申请。上海合晶首次IPO于2020年12月8日终止。此次二闯IPO，公司保荐机构变更为中信证券。

本次上海合晶拟公开发行不超过198,618,105股，占公司发行后总股本的比例不超过25%。预计募集资金15.64亿元，用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。