2023年8月7日，近期，黑芝麻智能正式向港交所提交上市申请书，预期募资规模2亿至3亿美元，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。值得注意的是，这是自港交所18C规则生效以来，第一家正式递交上市文件的特专科技公司。

今年3月31日，港交所在《主板上市规则》中新增第18C章，推出特专科技公司上市机制，允许无收入、无盈利的科技公司来港上市。在规则红利之下，黑芝麻智能这样尚未盈利的科技创新企业，获得了更多的上市融资机会。

黑芝麻智能成立于2016年，为行业领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。目前黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域已跻身全球第一梯队，并入选《2023年胡润全球独角兽榜》。

黑芝麻智能在2020年、2021年以及2022年收入分别为5302万元、6050万元以及1.65亿元，而对应的经营亏损为2.93亿元、7.23亿元以及10.53亿元，经调整净亏损为2.73亿元、6.14亿元以及7亿元。

截至2022年12月31日，黑芝麻智能研发团队由783名成员组成，其中55.0%拥有硕士学位或以上学历，研发团队占员工总人数的85.5%。研发方面，2020年、2021年及2022年分別产生2.546亿元、5.954亿元和7.641亿元的研发开支，分別占同期总营运投入的82.3%、78.7%及69.4%。

据招股书显示，截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

若本次IPO顺利通过，黑芝麻智能将成为国内自动驾驶计算芯片第一股。