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宏微科技过会,募投项目面临主要风险被追问

乐居财经 2023-04-13 19:54 8.9w阅读

乐居财经 邓如菲 4月13日,据上海证券交易所上市审核委员会2023年第24次审议会议

结果公告,江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微科技”)再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

上市委要求结合车规级IGBT模块产品国内外市场竞争情况、新能源汽车终端客户开拓及储备情况、同行业公司已建及在建产能,以及公司前次及本次募投项目产能释放情况,说明本次募投项目新增产能规模的合理性、产能消化的可行性及面临的主要风险。

此外要求根据本次募投项目效益测算情况,说明研发费用的测算依据、主要投向;本次募投项目产品在主要性能指标等方面与同行业公司的对比情况,以及应对技术迭代风险的主要措施。

宏微科技主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

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