上交所科创板上市委员会定于2023年2月17日召开2023年第2次上市委员会审议会议。届时将审议成都华微电子科技股份有限公司(简称“成都华微”)科创板IPO审核。

成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

2019-2021年以及2022年上半年，成都华微分别实现营收入1.42亿元、3.16亿元、5.11亿元和4.13亿元，同期净利润分别为-1070.97万元、4719.08万元、1.71亿元和1.62亿元。2019-2021年，成都华微营业收入年均复合增长率高达89.57%。

此次科创板IPO，成都华微拟募资15亿元，用于投入芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金等项目。

截至2022年12月31日，成都华微共拥有境内发明专利68项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权135项，软件著作权23项。公司近三年自筹及国拨研发项目累计研发支出占累计营业收入的比例超过55%。截至2022年6月30日，公司研发人员占员工总数的46.19%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。