晶方科技：MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目获得立项批复

界面AI 2023-02-06 17:01 3.2w阅读

2023年2月6日，晶方科技（603005.SH）发布公告，近日，公司收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知》（国科高发计字【晶方科技（603005.SH）：MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目获得立项批复】59号），公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目（项目编号：2022YFB3207100）获得立项批复。

来源：界面AI

作者：有连云

界面有连云

重要提示： 本文仅代表作者个人观点，并不代表乐居财经立场。本文旨在为满足广大用户的信息需求而采集提供，并非商业性或盈利性用途。任何单位或个人认为本文来源标注有误，或涉嫌侵犯其知识产权等相关权利的，请提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明等相关资料，点击【联系客服】或发邮件至【ljcj@leju.com】，我们将及时审核处理。