乐居财经 王敏  10月10日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（简称“艾森股份”）披露首次公开发行股票招股说明书（申报稿），公司拟于上交所科创板上市。

艾森股份主营电子化学品的研发、生产和销售，围绕着电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块。

2019-2021年，艾森股份分别实现营收1.76亿元、2.09亿元、3.14亿元，归母净利润1709万元、2335万元、3499万元，业绩稳步增长。2022年一季度，艾森股份实现营收8766万元，净利润658万元。

招股书披露，近年来经营现金流持续呈净流出状态，2019-2022年一季度，分别为-1125.72万元、-4399.96万元、-1.09亿元和-3120.90万元。

艾森股份在招股书中解释称，报告期内，公司经营性现金净流量为负，主要原因系公司与客户结算收到票据较多所致。若公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，票据收款占比提高，将会给公司营运管理带来一定压力。

2019-2021年，艾森股份应收账款、应收票据合计分别为8237.95万元、9527.78万元、1.34亿元，占期末营业收入的比例分别为46.73%、45.64%、42.52%。

另外，艾森股份的存货同样增长较快。2019-2022年一季度，艾森股份存货账面余额分别为1638.41 万元、1640.44万元、4055.69万元和4624.43 万元，占各期末流动资产的比例分别为7.68%、8.37%、14.05%和13.91%。2021年，存货同比增长147.23%。

与此同时，艾森股份的存货周转率呈现下降趋势。各报告期末，公司存货周转率为8.56次、8.04次、7.7次、1.52次。可以看出，随着艾森股份业绩走高，其存货余额高企。

除此之外，报告期内艾森股份的总负债也在不断攀升，从2019年4622.70万元快速增长至2022年一季度的1.93亿元，其资产负债率从2019年的16.93%增长至2022年一季度的31.07%。

负债不断攀升，艾森股份偿债能力同样堪忧。

截至2022年一季度末，艾森股份的短期借款6287.37万元、一年内到期的非流动负债为25.28万元，而货币资金只有2516万元，难以覆盖短期债务，缺口有近3800万。

公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。