拆解IPO
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乐居财经 王敏 2022-12-29 17:12 7.7w阅读
乐居财经 王敏 12月28日,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿)。
招股书显示,联芸科技本次拟公开发行股票不超过12,000万股,且不低于本次发行完成后股份总数的10%。
业绩方面,2019年、2020年、2021年及2022上半年,公司分别实现营业收入17,693.01万元、33,644.43万元、57,873.56万元和20,905.92万元,但尚未实现持续盈利;归属于母公司股东的净利润分别为-2,586.16万元、-400.66万元、4,512.39万元和-8,233.52万元。
报告期内,联芸科技的前五大客户收入占营业收入的比例分别为85.71%、86.33%、75.91%和80.92%,其中,该公司向客户E及其关联方销售收入占营业收入的比例分别为31.36%、40.59%、38.44%和46.22%。
报告期内,联芸科技向前五大供应商的采购金额分别为9623.52万元、1.56亿元、4.71亿元和2.23亿元,占各年度采购总额的比例分别为90.54%、89.39%、85.29%和92.28%,供应商较为集中。
值得注意的是,报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额为-5,264.92万元、-7,250.93万元、-10,763.70万元和2,229.23万元。
对此,联芸科技表示,2019-2021年,公司经营活动产生的现金流量净额均为负,主要原因为公司处于快速发展阶段,采购晶圆、NAND闪存颗粒等原材料的支出金额较高;2022年上半年,公司经营活动产生的现金流量净额有所好转。
招股书披露,联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前,公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
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