乐居财经 王敏  12月28日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）发布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。

招股书显示，本次冲刺上市，联芸科技计划募资20.50亿元，其中4.66亿元用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目，4.45亿元用于AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目，6.10亿元用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，5.30亿元用于补充流动资金。

业绩方面，2019年、2020年、2021年及2022上半年，公司分别实现营业收入17,693.01万元、33,644.43万元、57,873.56万元和20,905.92万元。

报告期内，公司归属于母公司股东的净利润分别为-2,586.16万元、-400.66万元、4,512.39万元和-8,233.52万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-4,383.95万元、-3,193.13万元、309.99万元和-8,956.22万元。截至2022年6月30日，公司累计未分配利润-9,912.90万元，公司尚未持续盈利且存在累计未弥补亏损。

报告期内，公司研发费用分别为8,126.75万元、9,965.98万元、15,475.43万元和12,216.10万元，占营业收入的比例分别为45.93%、29.62%、26.74%和58.43%，占比较高。

招股书披露，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。