文/乐居财经研究院  王敏  3月30日，河南光远新材料股份有限公司（以下简称“光远新材”）发布首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）。

招股书显示，电子纱主要用于织造电子布，电子布主要作为覆铜板和印刷电路板的基础材料。因此，行业的市场容量与下游覆铜板的需求直接相关。

玻纤布基覆铜板产量占四大类刚性覆铜板产量的比例由2015年的68.6%上升到2021年的约80%，占全部覆铜板产量的比例接近70%。由于玻纤布基覆铜板是各类覆铜板中增长较快的品种，其占比仍有进一步提升的趋势。此外，部分复合基型覆铜板也需要采用电子布作为基材，但在总产量中占比较低。

据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会统计，2021年中国大陆的刚性覆铜板产量达到7.33亿m2，自2015年以来的年均复合增速为7.65%。

在覆铜板行业的增长带动下，电子布的总体需求呈现上升趋势。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的测算，2021年我国覆铜板行业对电子布的需求达39亿米。根据中国玻璃纤维工业协会数据，截至2020年，玻璃纤维在覆铜板市场领域总用量约80万吨，“十四五“期间，覆铜板市场需求预计将保持高于当期国家GDP约3个点左右的同比增速。

电子纱、电子布隶属于“电子纱—电子布—覆铜板—印刷电路板”产业链。电子纱织造成电子布，电子布是生产覆铜板及印刷电路板的基础材料，电子纱、电子布、覆铜板及印刷电路板构成了电子电路产业链上紧密相连的上下游基础材料行业，最终应用到各类电子产品。2020年我国约94%的电子纱需求来源于覆铜板领域，另外有少量的电气设备等行业的需求。

电子布的直接下游行业为覆铜板行业，与铜箔、树脂同为生产覆铜板的三大主材。覆铜板行业的直接下游行业为印刷电路板行业。印刷电路板在电子设备中起到支撑、互连部分电路组件的作用，在智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品有广泛应用。

印刷电路板行业是电子信息产业中重要的组成部分，在国家产业政策和相关法律法规的支持和保障下，行业市场规模不断扩大。近年来，我国印刷电路板行业产值增长迅速，已成为全球生产制造中心，占据一半以上的产能。Prismark数据显示，我国印刷电路板行业产值由2017年的297.3亿美元增至2020年的348亿美元，年均复合增长率5.4%，高于全球平均增长水平。

同时，随着通讯设备、汽车电子、服务器及数据中心、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备等电子信息产业的快速发展，对高多层板、HDI板、IC封装基板、多层挠性板等中高端印刷电路板产品的需求快速增长，推动整个产业链不断升级，朝着高端化、集约化的方向持续发展。