利扬芯片(688135)
事件： 公司发布 2021 年度报告。 公司 2021 年实现营业收入 3.91 亿元，同比+54.73%；实现归母净利润 1.06 亿元，同比+103.75%；实现扣非净利润 0.92 亿元，同比+100.43%。公司发布 2022 年第一季度报告。 公司 2022Q1 实现营业收入 1.10 亿元，同比+57.47%；实现归母净利润0.10 亿元，同比-28.80%；实现扣非净利润 0.09 亿元，同比-29.40%。
点评： 21 年业绩增长亮眼， 22 年 Q1 营收同比大幅增长，剔除股份支付费用后，净利润增长稳中有升。
看好公司定增持续扩大测试产能+股权激励赋能长期发展信心。公司 2021 年度业绩增长亮眼，主要归因于：（1） 2021 年随国内 IC 产业景气度持续提升，公司积极把握
市场机遇，持续对中高端测试产能布局扩充，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司 2021 年在 5G、工业控制、生物识别、 MCU、AIoT 等领域的芯片测试保持快速增长；（2）2021H2 测试订单饱满，产能满负荷运转，规模效应使得固定成本分摊降低，综合推动公司 2021 年度营业收入与净利润大幅增长； 2022Q1 公司归母净利润下滑主要由于股权激励支付费用。 公司在算力、 5G 通讯、工业控制、生物识别、 MCU 等领域测试保持增长， 带动营收同比增长显著。 归母净利润下滑主要由于公司股权激励导致相关费用增加； 若剔除股份支付影响，归
属于上市公司股东的净利润为 1,679.84 万元，较上年同期增长 14.69%。保持强发展动能。5G+工业通讯+生物识别+MCU+AIOT 带动芯片测试高增长， 公司凭借技术及服务优势，抓住下游多点开花机遇。公司覆盖下游板块未来赛道极为广阔，需求迭起，已在 5G 通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融 IC 卡、北斗导航、汽车电子等新兴应用领域取得优势，未来将加大力度继续布局 AI、 VR、区块链、大数据、云计算等领域测试。 AIoT 黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道，公司前瞻布局 AIOT 领域脸识别、智慧家居等；新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望同步升级，前瞻布局车联网、胎压监控、自动驾驶等； 5G 时代来临，引领射频滤波器等市场需求高速起量，公司布局 RF、PA、FPGA、LNA、Switch等。随着募投项目逐步推进，测试产能逐渐释放并产生效益。
扩产+国产化需求使测试订单饱满，公司产能处于满负荷运转状态。 中国大陆晶圆厂加大投资力度扩张产能+芯片设计公司迎来高速成长，测试需求发展紧跟。晶圆制造的本土化趋势明显，将有利于晶圆测试行业的发展。 2020 年下半年起市场空前景气产能供不应求，中芯华虹扩产趋势明确未来 4 年有望持续扩产，产能快速扩张带动测试需求起量。公司 2021 年下半年测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态。
针对下游高发展应用持续深耕研发布局，叠加独立测试赛道不可或缺&高毛利优势，看好公司长期发展。公司把握下游应用高企机遇，研发触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片等测试技术及条状封装产品自动探针台、 3D 高频智能分类机械手等设备开发技术能力。叠加芯片测试行业毛利率整体高于电子行业，属于不可或缺&高客户粘性赛道。公司占领测试赛道毛利率整体高于行业平均，同时公司结合设备+软硬件深度研发绑定客户为战略合作伙伴提高客户粘性，看好公司长期发展。
股权激励彰显长期发展信心，募集资金扩大芯片测试产能，重视研发保障核心竞争力。 为满足未来可持续发展战略需要，进一步调动员工积极性，吸引和留住优秀人才，公司于 2021 年实施上市首期股权激励计划， 2021 年发生股份支付费用金额为 1,854.15 万元，该费用计入经常性损益。同时公司募集资金总额不超过 13.55 亿元 ，用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能，满足集成电路测试行业快速增长的需求， 提升公司产品服务的品质和综合竞争力。 为保持和提升公司核心竞争力，持续保持研发投入强度， 2021 年投入 4,875.29 万元，较上年度增加 96.73%。
盈利预测： 公司受益 5G+MCU+AIoT 等下游应用高企高增长，叠加产能释放产生效益，业绩有望持续增长。预计公司 2022/2023/2024 年净利润 1.60/2.09/2.54 亿元，维持公司“买入”评级。
风险提示： 销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失
