盛美上海(688082)
投资要点
2024年11月7日，盛美上海发布关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告。
再次上调全年营收预期，24Q4营收有望续创新高
随着年末临近，公司对全年业务情况进行了更为详实的评估。基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排，公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。因此，公司将2024年全年营收预测区间上调为56.00~58.80亿元，此前预期为53~58.80亿元。以此计算，24Q4公司预计实现营收16.23~19.03亿元，同比增长42.40%~66.96%，环比增长3.22%~21.02%，有望再创历史新高。
24Q3公司实现营收15.73亿元，同比增长37.96%，环比增长6.09%，主要系1）受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入持续增长；2）公司在新客户拓展和新市场开发方面取得显著成效，成功打开新市场并开发多个新客户；3）公司新品逐步获得客户认可。归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%，环比减少13.22%；扣非归母净利润3.06亿元，同比增长31.41%，环比减少12.54%；毛利率45.09%，同比减少10.27个百分点，环比减少8.30个百分点。
产品覆盖约200亿美元市场，盛美临港顺利投产预计将实现百亿产值
盛美坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例加两代兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术全球领先，多阳极电镀技术达到国际先进水平。立式炉管系列设备已批量进入多家客户生产线，涂胶显影Track设备也已进入客户端正在验证中，等离子体增强化学气相沉积PECVD设备正在研发中。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已率先推出面板级电镀、负压清洗和边缘刻蚀三款设备。
2024年10月，盛美设备研发与制造中心落成并正式投产。该项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。仅厂房A的产能就完全可以达到现有川沙工厂的产能，年产可实现300-400台，年产值可达50亿元以上，且还有提升潜力。到2025年厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产值。目前，首台量测设备KLA-TencorSurfscanSP7已入驻研发洁净室，可将公司量测能力提升至1xnm。
2024年11月11日，公司发布向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿），拟募集资金总额不超过45亿元，其中研发和工艺测试平台建设项目和高端半导体设备迭代研发项目拟使用募集资金投资金额分别为9.40和22.55亿元，13.04亿元用于补充流动资金。通过研发和工艺测试平台建设项目，公司将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，引入必需研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，搭建自有的研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发实力，加速推动公司平台化战略目标的实施。公司将通过高端半导体设备迭代研发项目加大研发投入，持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。
投资建议：鉴于公司订单交付顺利、新品逐步获得客户认可，我们上调此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为56.77/70.39/84.47亿元（前值为54.00/65.01/78.54亿元），增速分别为46.0%/24.0%/20.0%；归母净利润分别为11.42/15.20/18.90亿元（前值为11.19/14.11/17.81亿元），增速分别为25.4%/33.1%/24.3%；PE分别为45.1/33.9/27.2。公司作为清洗设备、电镀设备的龙头企业，秉承技术差异化、产品平台化、客户全球化的战略，正朝着平台型半导体设备集团转型，显著受益于下游客户产能持续扩张。持续推荐，维持“增持”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。
