鹏鼎控股(002938)
事件
鹏鼎控股发布2024年三季度报告：2024年前三季度公司实现营业收入234.87亿元，同比增长14.82%；实现归母净利润19.74亿元，同比增长7.05%；实现扣非归母净利润19.29亿元，同比增长8.89%。
投资要点
24Q3业绩表现亮眼，盈利能力同步提升
2024Q3公司实现营业收入103.60亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%；归母净利润11.90亿元，同比增长15.26%，环比增长314.66%；扣非归母净利润11.73亿元，同比增长13.71%，环比增长365.37%。盈利能力方面，2024年Q3公司实现销售毛利率23.62%，环比上升8.14pct；实现销售净利率11.48%，环比上升7.02pct。
AI赋能电子行业，高端PCB行业市场空间打开
从行业层面来看，2024年消费电子复苏带动PCB行业的回暖。AI赋能消费电子领域，为行业的创新带来前所未有的驱动力，算力相关产品以及端侧AI的发展都将进一步为PCB行业带来持续的催化。根据Prismark数据，2024年PCB行业总产值730.26亿美元，同比增长5.0%，2028年PCB行业总产值将达到904亿美元。同时，AI手机、AIPC、AI服务器与折叠屏等终端产品的迭代趋势为PCB行业的发展不断增添新的动力。从上游PCB的角度来看，AI终端的加速落地对处理器的性能要求也相应提升，带动PCB向高质、高速、高精度、散热性以及细线路等方面升级。由于端侧AI需要更强大的计算能力，主板将采用价值量更高的18至20层的SLP。同时，高端AI手机上有传感器增加、电路复杂化以及性能提升等特性，FPC的用量也有望进一步提升。苹果引领全球PCB产业创新趋势，IPhone17系列预计将推出超薄机型新品并且更加完整地体现Apple Intelligence生态。届时，市场对于PCB的需求将进一步升级，SLP载板和更加轻薄的PCB产品有望迎来发展机遇。此外，在服务器领域，AI服务器出货量的持续增长也进一步推动高端PCB市场的需求。我们认为在AI赋能电子行业的大趋势下，PCB的价值量以及用量都有望得到提升。
高端PCB解决方案供应商，产能扩充迎接AI时代
公司具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造全方位的PCB产品一站式服务平台，主要PCB产品根据下游应用可以分为通讯用板、消费电子用板、汽车以及服务器用板等；根据产品类型可以分为盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等。核心技术方面，公司所生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模组、低轨卫星高阶板、新型折叠屏模组板、高速运算AI主机板及超薄智能机等方面均已实现高端PCB产品制程能力开发和产业化的能力。产能建设方面，淮安第三园区主要面向高阶HDI及SLP产品。其中，淮安第三园区一期预计总投资42亿元，第一条产线于2023年建成并投入运营，整体园区将于2027年完成；台湾高雄园一期投资27.39亿元，定位更高端的、应对AI变革的软板产品，将于2025年投产；泰国园区一期投入2.5亿美元，主要针对汽车、服务器产品，将于2025年投产。客户方面，公司客户主要为境外企业，主要包括苹果、诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先企业。
盈利预测
预测公司2024-2026年收入分别为380.88、450.12、510.17亿元，EPS分别为1.72、2.16、2.59元，当前股价对应PE分别为20.1、16.0、13.3倍，我们认为公司作为国产PCB领导者，有望受益于下游消费电子迭代升级的趋势，维持“买入”投资评级。
风险提示
全球宏观经济波动加大；消费电子行业复苏不达预期；汇率变动风险；国际贸易摩擦进一步加剧；原材料和能源紧缺及价格上涨等风险。
