晶盛机电(300316)
投资要点
Q3坩埚单价&盈利能力下滑拖累业绩表现：2024年前三季度公司实现营收144.8亿元，同比+7.5%；归母净利润为29.6亿元，同比-15.8%；扣非归母净利润为29.2亿元，同比-11.7%。2024Q3单季营收43.3亿元，同比-14.3%，环比-23.2%；归母净利润为8.6亿元，同比-34.0%，环比-15.9%；扣非归母净利润为8.2亿元，同比-33.1%，环比-17.2%，主要系坩埚单价&盈利能力下滑，叠加Q3单季其它收益政府补助减少影响。
盈利能力承压主要受坩埚业务影响：2024年前三季度毛利率为35.6%，同比-6.4pct；销售净利率为22.4%，同比-8.4pct；期间费用率为9.0%，同比+0.2pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.5%/2.6%/6.0%/-0.1%，同比+0.1/+0.5/-0.4/-0.0pct。2024Q3单季毛利率为32.24%，同比-8.7pct，环比+0.5pct，销售净利率为19.64%，同比-12.1pct，环比+1.1pct，我们认为Q3盈利能力同比下滑主要受坩埚价格下降拖累，设备盈利能力仍相对稳定。
存货&合同负债同比下滑，现金流状况良好：截至2024Q3末公司合同负债为65.85亿元，同比-41%，存货为125.45亿元，同比-20%。Q3单季度经营活动净现金流为5.92亿元，同比-15%，环比+259%，现金流情况仍然健康。
光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。
晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，近年来布局加速、进展顺利：（1）大硅片设备：公司为国产长晶设备龙头，可提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。2024年10月公司半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单，正持续受益于12英寸硅片扩产及份额提升；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术。截至24Q3，公司12英寸三轴减薄抛光机成功拓展至国内头部封装客户；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD及ALD等设备。目前12英寸减压硅外延设备已实现销售出货，相关订单持续增长，ALD处于验证阶段；（4）SiC设备：开发了6-8英寸SiC长晶、切片、减薄、抛光、外延及应用于SiC衬底&外延片的光学量测设备，目前8英寸SiC外延设备和光学量测设备已实现销售。
材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线&蓝宝石：（1）SiC衬底：8英寸SiC衬底片已实现批量生产和销售；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，快速提升钨丝金刚线产能；（4）蓝宝石：2024年以来，在消费电子和LED行业复苏以及二次替换需求的拉动下，公司蓝宝石业务实现快速增长。
盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为38（原值46，下调17%）/39（原值54，下调28%）/45（原值59，下调25%）亿元，对应PE为13/12/11倍，考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。
