颀中科技(688352)
投资要点
2024年10月16日，公司发布2024年第三季度报告。
24Q3营收创新高，合肥厂设备折旧拖累短期利润
2024年前三季度公司实现营收14.35亿元，同比增长25.11%；归母净利润2.28亿元，同比减少6.76%；扣非归母净利润2.20亿元，同比增长2.00%；非经常性损益由去年同期的0.29亿元降至0.08亿元，主要系政府补助由去年同期的0.35亿元降至0.05亿元；研发投入1.10亿元，同比增长45.84%。
24Q3公司实现营收5.01亿元，同比增长9.39%，环比增长2.24%，单季营收再创新高；归母净利润0.66亿元，同比减少45.92%，环比减少22.22%；扣非归母净利润0.63亿元，同比减少44.68%，环比减少25.56%；毛利率30.84%，同比减少1.21个百分点，环比减少8.85个百分点；利润下降主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加所致，其中合肥厂全年新增折旧约0.50亿元。
显示：小尺寸三季度需求稳中有升，AMOLED营收占比不断增长
公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，并已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力；前瞻性研发的“125mm大版面覆晶封装技术”可成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。
2024年上半年，显示业务中智能手机/高清电视/笔电的营收占比分别约为50%/36%/7%。公司表示，目前显示产业转移效应持续发酵，公司二季度大尺寸显示产品需求大增。小尺寸显示产品方面，受旺季效应提振，公司三季度需求稳中略升，伴有急单效应；同时随着全球AMOLED智能手机面板需求持续旺盛，公司的AMOLED产品在智能手机、平板等领域的渗透率不断增长，全年有望保持乐观趋势。24Q2公司AMOLED营收占比约25%。
合肥厂以显示驱动芯片12寸晶圆的封装测试业务为主，已于2024年开始量产。首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能，COF约3000万颗/月产能，COG约3000万颗/月产能。目前部分韩系客户陆续在合肥厂进行客户认证。
非显：打造全制程Fan-inWLCSP技术，苏州厂未来侧重非显业务发展
公司将凸块技术延伸至非显示类芯片封测领域，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。公司非显业务以电源管理和射频前端两大应用为主；24H1营收占比分别约为50%和45%。公司将持续与客户进行深度合作，提供整套封装测试的解决方案，增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场。公司现以积累矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。苏州厂目前是显驱封测和非显类芯片封测齐头并进，未来将着重侧重于非显示类芯片封测的发展。
投资建议：鉴于当前手机等终端市场需求情况以及公司合肥厂带来的折旧压力，我们调整原先对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为19.55/22.48/25.18亿元(前值为20.37/25.62/32.39亿元)，增速分别为20.0%/15.0%/12.0%；归母净利润分别为3.06/4.14/5.24亿元(前值为4.81/6.43/8.78亿元)，增速分别为-17.6%/35.3%/26.4%；PE分别为44.8/33.1/26.2。公司合肥厂可充分利用合肥市显示产业集群的协同优势，同时第二增长曲线非显业务日趋成熟，长期增长动力充足；但考虑到当前行业整体复苏力度以及折旧带来的影响，公司利润短期存在一定压力。综上，调整为“增持-A”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。
