金海通(603061)
事件
金海通发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入1.83亿元，同比减少1.65%；实现归属于上市公司股东的净利润0.40亿元，同比减少11.75%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.35亿元，同比减少15.84%。
投资要点
销售费用增长，Q2净利润环比改善
2024年上半年，公司实现营收1.83亿元，同比减少1.65%。归母净利润0.40亿元，同比减少11.75%，销售费用同比增长30.60，主要是销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加所致。其中Q2单季度实现营收0.95亿元，同比增长11.72%，归母净利润0.25亿元，同比增长89.73%，环比增加66.42%；扣非净利润0.21亿元，同比增长112.35%，环比增加62.46%，环比改善明显。
产品创新和技术升级巩固“护城河”
2024年上半年，公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同时，公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。
海内外项目工程建设顺利推进，加大市场开拓力度
公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段，本项目建设周期3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。同时，公司于2023年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，贴近市场和客户、响应客户需求，加大全球市场开拓力度。截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。
盈利预测
预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元，EPS分别为2.32、3.02、3.42元，当前股价对应PE分别为25.6、19.7、17.4倍。随着半导体行业的复苏以及公司的技术升级，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“增持”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。
