金海通(603061)
事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入1.83亿元，同比下降1.65%。公司实现归属母公司净利润0.4亿元，同比下降11.75%。扣非归属母公司净利润0.35亿元，同比增长下降15.84%。点评：24H1业绩承压，产品升级加速，三温测试分选机放量增大。24H1分别产生销售费用0.17亿元，同比上升30.60%；管理费用0.14亿元，同比上升8.44%；财务费用-0.04亿元，同比上升14.75%；研发费用0.19亿元，同比下降1.05%。其中24H1销售费用大幅增长主要因销售人员工资、代理费用、及差旅费的增长。24H1公司业绩承压主要归因于公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管理费用等费用的增长。产品方面，公司聚焦产品升级与创新。核心产品基于EXCEED-6000/8000系列，9000系列全面升级平台，其中9800系列三温测试分选机在24H1显著放量。新推MEMS测试平台正进行客户验证，未来规划涵盖Memory、SiC/IGBT、先进封装等领域。
1.积极布局半导体关键技术，参股技术领先的华芯智能。公司在持续强化技术开发和自主创新的基础上，亦通过对外投资策略，精准布局半导体领域内的关键技术方向。截至2024年8月公司参股深圳市华芯智能装备有限公司，这是一家专注于半导体晶圆级分选封测与平板级封装贴晶机设备及解决方案的高科技企业。华芯智能的核心产品，包括晶圆级分选机（Wafer to Tape&Reel，即晶圆到卷带技术）以及IGBT KGD（Known Good Die，已知良好芯片）分选机。鉴于目前国内市场上能够提供此类高端设备及解决方案的供应商相对稀缺，且华芯智能的产品因技术含量高而享有较高的单价与毛利率，具有良好的未来成长潜力。
2.产品创新不断，下游封测产能利用率攀升，持续加固市场壁垒。2023年10月“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期”募投项目开工，总投4.36亿元，预计2026年建成，旨在通过新建厂房、研发实验室及引进高端设备，提升测试分选机性能与定制化能力，精准对接下游封装测试、IDM、芯片设计企业的多元化需求，并强化技术研发与自主创新能力。
3.深耕全球半导体测试分选领域，以“国际化定位”和技术创新为引擎，海外布局包括新加坡、马来西亚等地，精准拓展市场。公司依托国内半导体行业蓬勃之势，深耕全球竞争激烈的半导体测试分选领域，秉持“国际化定位”，旨在成为全球行业的佼佼者。公司已在新加坡、马来西亚等地建立海外据点，强化跨国协作，针对半导体产业高地实施精准市场拓展与高效服务。2023年6月公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，旨在构建集生产、服务于一体的综合基地，以地理优势加速响应市场与客户需求，驱动公司业务的稳健增长与持续经营。截止2024年8月，该项目正稳步推进，项目正处于厂房装修阶段。
4.多项核心技术构建起坚实的护城河，车规、工业助力三温分选机成为新的增长点。测试分选机依据其系统结构设计，主要划分为重力式、转塔式及平移拾取和放置式三大类。公司精准定位，专注于平移式分选机的研发，产品线涵盖EXCEED-6000至NEOCEED等多个系列，专为不同测试工位与环境需求设计。产品集光学、机械、电气技术于一体，精准模拟芯片使用环境，实现高效多工位并行测试，Jam率低至1/10,000。测试范围广泛，覆盖2*2mm至110*110mm芯片，且能模拟-55℃至155℃极端温度，满足多样化测试需求。国内企业在三温分选机领域整体刚起步，仅少数上市公司推出相关产品。传统重力式、平移式分选机承压于行业景气度，而三温分选机因汽车电子需求激增而增长显著。公司三温分选机产品有望受益于车规、工规类芯片需求增长及国产替代趋势。
投资建议：公司成长性和壁垒高，运营成本管控有效，我们维持公司盈利预测，预计2024/2025/2026年公司实现归母净利润1.40/1.83/2.10亿元，维持公司“买入”评级。
风险提示：半导体行业波动的风险、行业竞争加剧的风险、客户集中度相对较高的风险、技术研发风险。
