华海诚科(688535)
投资要点
根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF）。
三星计划在其下一代DRAM采用MUF，环氧塑封料应用场景进一步拓宽
根据TheElec3月4日消息，三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物（MUF），其中MUF属于环氧塑封料的一种。SK海力士在其HBM3E产品上率先采用MR-MUF技术，利用液态塑封料（LMC）进行间隙填充，有效解决了高层数堆叠时出现的翘曲问题并大幅提高散热性能。
华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司LMC产品正在客户验证过程中；同样可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。公司已突破Granularpowder生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，产品性能国内领先。
23Q4营收延续季增态势，持续推进先进封装用产品研发
2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3293.93万元，同比减少20.10%；扣非归母净利润2866.57万元，同比减少18.53%。公司业绩下滑主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低；2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加；3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；4）先进封装用环氧塑封料的考核、验证、测试等次数增多，研发费用同比增长较大。
单季度看，23Q4公司实现营收7865.62万元，环比增长0.84%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势；归母净利润935.93万元；扣非归母净利润664.27万元。
传统封装用产品持续扩大市场份额，先进封装用产品产业化稳步推进
公司立足于传统封装领域持续扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。
在传统封装领域，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。2023年应用于TO、DIP等领域的基础类环氧塑封料价格有所承压；随着需求回暖，市场竞争趋缓，基础类产品单价有望企稳。
在先进封装领域，应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证，并已实现小批量生产与销售。应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。
投资建议：鉴于需求复苏弱于预期，同时公司持续加大人员储备、研发等各方面力度，相关费用有所增加。我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.35/3.87/5.06亿元调整为2.83/3.58/4.67亿元，增速分别为-6.7%/26.4%/30.6%；归母净利润由原来的0.47/0.64/0.79亿元调整为0.33/0.46/0.65亿元，增速分别为-20.1%/40.3%/41.0%；PE分别为209.8/149.6/106.1。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。
