华虹公司(688347)
投资要点
中国大陆第二大晶圆代工厂，特色工艺平台覆盖最全
华虹半导体是目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂；公司已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。取预告中值，23H1营收预计为86.1亿元，同增8.58%，归母净利润预计为15亿元，同增24.69%。目前8英寸晶圆代工业务占据主要营收；12英寸产线于2019Q4投产，12英寸产品收入及占比快速增长，2020-2022年12英寸晶圆收入复合增长率高达293.62%。从产品维度看，功率器件为公司收入最高的工艺平台；从工艺制程看，大于0.35μm工艺节点为主要营收来源，近三年的复合增长率为42.19%；从下游应用领域看，消费电子是公司终端应用的主要领域，2022年占比为64.52%。23Q1公司毛利率为35.86%，同增7.77pcts，净利率为22.09%，同增5.38pcts。
立足55nm以上成熟制程，五大特色平台通力助发展
2023年3月起全球半导体市场开始止跌反弹，连续数月实现环比上涨；中国半导体市场基本与全球市场保持相同趋势。随着经济回暖及需求复苏，23H2全球半导体市场有望好于H1。中国作为全球最大半导体市场，同时出于对供应链安全的重视，国产代工需求高增，中国晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势。由于资金投入高，先进制程技术壁垒高等特点，全球晶圆代工市场呈现高度垄断的市场竞争格局，23Q1的CR5高达90.8%；23Q1华虹集团市占率为3.0%，环增0.4pct。
产能：Yole数据显示，2022年至2025年全球约80%的晶圆产能扩充为12寸晶圆。华虹半导体2022年年产能为386.27万片，产销率和产能利用率同样维持高位，2020年~2022年平均销售单价稳步上升。公司目前拥有3座8寸和1座12寸晶圆厂，并有一座12寸晶圆厂在建；合计产能32.4万片/月（按照约当8英寸统计）。
制程：根据TrendForce数据，2021~2024年28nm及以上成熟制程产能将稳定维持75%~80%比重，成熟制程特殊工艺市场空间足。公司立足于55nm及以上的成熟制程；其中华虹宏力的三座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm至90nm各节点，华虹无锡12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90~65/55nm。
工艺平台：1）功率器件：TrendForce数据显示，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。Yole数据显示，2023年全球功率器件市场规模约为210亿美元；根据IBS数据，2023年中国功率器件市场规模达到126亿美元，同增9.57%。2）嵌入式非易失性存储器：公司已形成覆盖8英寸0.35μm-90nm和12英寸90nm-55nm的嵌入式非易失性存储器代工方案；ICinsights数据显示，2023年全球MCU市场规模达到230亿美元；根据IHS数据，中国已成为全球最大的MCU市场，2022年中国市场占比达31.74%。3）模拟与电源管理：公司模拟与电源管理平台覆盖8英寸0.35μm-0.11μm以及12英寸90nm-55nm等多代BCD工艺平台。根据Statista数据，2023年全球模拟市场规模逆势上扬升至909.5亿美元，占整体半导体市场比例为16.34%。4）逻辑与射频：公司拥有业界先进的射频绝缘体上硅工艺平台，工艺节点覆盖0.20μm-65nm。公司正照式和背照式CIS工艺平台制程分别达到90nm和55nm，在暗电流控制、信噪比、动态范围等指标上达到业界先进水平。5）独立式非易失性存储器：公司拥有基于自主专利的独立式闪存单元，支持1.8V及3.3V电压范围，产品具有高可靠性、低功耗、擦写时间短的优势。
募资加大12寸晶圆产能，积极卡位特色工艺
公司本次发行拟募集资金180亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元。该项目聚焦车规级芯片，预计总投资额为67亿美元；建成后将形成一条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。公司表示现有12寸晶圆产线月产能预计将在2023年内达到9.5万片，届时公司12英寸晶圆月产能最高可达17.8万片。2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工；计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产；2026年前月产能达到4万片，2028年前争取全面达产。
投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为166.58/182.83/195.67亿元，同比分别为-0.8%/9.8%/7.0%；归母净利润分别为22.36/27.43/35.79亿元，同比分别为-25.7%/22.7%/30.5%。公司属于晶圆代工环节，资本投入较高，我们采用PB估值方法，中芯国际、晶合集成和华润微相对2023年平均PB估值为2.53倍，鉴于公司专注特色工艺，率先突破功率器件12寸量产以及特色工艺全面布局，我们给予公司相对2023年PB为2.60倍，对应目标总市值为1117.97亿元，总股本为17.16亿股，对应目标价为65.15元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：半导体行业下行风险，未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，产能扩产不及预期，系统性风险等。
