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和美精艺

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

  • IPO申报

    2023.12.27

  • 受理

    2024.08.02

  • 审议

    2024.09.25

  • 注册

企业动态

和美精艺批露首次招股说明书，2023年上半年研发投入占比7.31%
瑞财经 5.3w阅读 2024-02-02

专注于IC封装基板领域，和美精艺估值三年涨5倍
瑞财经 4.0w阅读 2024-02-01

估值三年涨5倍，和美精艺IPO关联交易倍增疑云
瑞财经 13.1w阅读 2024-01-22
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财务数据

no datas 暂无数据
2020/12/31 2021/12/31 2022/12/31 2023/06/30
3.61 8.70 9.71 10.12
2.89 7.25 8.09 8.25
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企业公告

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企业资料

  • 发行人全称

    深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

  • 公司简称

    和美精艺

  • 公司简介

    --

  • 融资金额(亿元)

    8

  • 拟上市地点

    科创板

  • 证监会行业

    计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 审理状态

    终止

  • 保荐机构

    开源证券股份有限公司

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