东莞优邦材料科技股份有限公司
IPO申报
2023.09.06
受理
2023.09.22
审议
注册
2020/12/31 | 2021/12/31 | 2022/12/31 | 2023/06/30 | |
4.21 | 5.64 | 8.83 | 8.42 | |
3.36 | 3.87 | 6.19 | 6.41 |
发行人全称
东莞优邦材料科技股份有限公司
公司简称
优邦科技
公司简介
东莞优邦材料科技股份有限公司位于大岭山镇大塘村,是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业,主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备等四大业务板块,为客户提供焊接、粘接、表面处理等电子封装解决方案,产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。公司是国内电子装联材料领先企业之一,自设立以来始终深耕电子装联材料行业,通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓,公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系,形成了良好的行业口碑。
融资金额(亿元)
10.0081
拟上市地点
创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
审理状态
已问询
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
5.19 - 6.30