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优邦科技

东莞优邦材料科技股份有限公司

  • IPO申报

    2023.09.06

  • 受理

    2023.09.22

  • 审议

  • 注册

企业动态

优邦科技IPO前对赌引战,战投浮盈超1倍

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优邦科技IPO,神秘夫妇拿走200万顾问费

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财务数据

no datas 暂无数据
2020/12/31 2021/12/31 2022/12/31 2023/06/30
4.21 5.64 8.83 8.42
3.36 3.87 6.19 6.41

企业资料

  • 发行人全称

    东莞优邦材料科技股份有限公司

  • 公司简称

    优邦科技

  • 公司简介

    东莞优邦材料科技股份有限公司位于大岭山镇大塘村,是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业,主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备等四大业务板块,为客户提供焊接、粘接、表面处理等电子封装解决方案,产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。公司是国内电子装联材料领先企业之一,自设立以来始终深耕电子装联材料行业,通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓,公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系,形成了良好的行业口碑。

  • 融资金额(亿元)

    10.0081

  • 拟上市地点

    创业板

  • 证监会行业

    计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 审理状态

    已问询

  • 保荐机构

    华泰联合证券有限责任公司

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